1. Баяу қатаю
Қоршаған орта температурасының күрт төмендеуіне әкелетін бірінші мәселесиликонды құрылымдық тығыздағышол жағу процесінде емдегендей сезіледі және силикон құрылымы тығыз.
Силиконды тығыздағыштың қатаю процесі химиялық реакция процесі болып табылады және қоршаған ортаның температурасы мен ылғалдылығы оның қатаю жылдамдығына белгілі бір әсер етеді.Бір компонент үшінсиликонды құрылымдық тығыздағыштар, температура мен ылғалдылық неғұрлым жоғары болса, қатаю жылдамдығы соғұрлым тезірек болады.Қыстан кейін температура күрт төмендейді, сонымен бірге төмен ылғалдылықпен құрылымдық тығыздағыштың қатаю реакциясы әсер етеді, сондықтан құрылымдық тығыздағыштың қатаюы баяу жүреді.Қалыпты жағдайда, температура 15 ℃ төмен болғанда, құрылымдық тығыздағыштың баяу қатаю құбылысы айқынырақ болады.
Шешім: Егер пайдаланушы төмен температуралы ортада құрылыс жасағысы келсе, қолданар алдында силиконды тығыздағыштың шағын аумақты сынауын өткізіп, құрылымдық тығыздағышты емдеуге болатынын, адгезияның жақсы екенін растау үшін қабықтың адгезиясына сынақ жүргізу ұсынылады. және сыртқы түрі ешқандай проблема емес.қолданылатын аумақ.Дегенмен, қоршаған орта температурасы 4 ° C төмен болған кезде, құрылымдық тығыздағыштың құрылысы ұсынылмайды.
Тығыздағыш қоршаған ортаның температурасы мен ылғалдылығын пайдаланып желімделген.
2. Байланыс мәселелері
Температура мен ылғалдылықтың төмендеуімен және баяу қатаюымен құрылымдық тығыздағыш пен субстрат арасындағы байланыстыру мәселесі де бар.пайдалануға қойылатын жалпы талаптарсиликонды құрылымдық тығыздағышөнімдер: температурасы 10°C-тан 40°C-қа дейінгі және салыстырмалы ылғалдылығы 40%-дан 80%-ға дейінгі таза орта.Жоғарыда көрсетілген минималды температуралық талаптардан асып кету, байланыстыру жылдамдығы баяулайды, ал субстратқа толық қосылу уақыты ұзарады.Сонымен қатар, температура тым төмен болған кезде желім мен субстрат бетінің ылғалдану қабілеті төмендейді, ал құрылымдық тығыздағыш пен төсеніш арасындағы адгезияға әсер ететін субстрат бетінде байқалмайтын тұман немесе аяз болуы мүмкін. субстрат.
Шешім: Конструкциялық тығыздағыштың ең төменгі құрылыс температурасы 10 ° C болғанда, құрылымдық тығыздағыш нақты жағдайда негізге жабыстырылады.Құрылыс алдында жақсы адгезияны растау үшін адгезия сынағы төмен температуралы құрылыс ортасында жүргізілуі керек.Құрылымдық тығыздағышты зауыттық бүрку сонымен қатар құрылымдық тығыздағыш қолданылатын ортаның температурасы мен ылғалдылығын арттыру арқылы құрылымдық тығыздағыштың қатаюын тездетуі мүмкін және сонымен бірге қатаю уақытын тиісті түрде ұзарту қажет.
3. Тұтқырлықты арттыру
Құрылымдық тығыздағыштарбірте-бірте қоюланып, температура төмендеген сайын сұйықтық азаяды.Екі компонентті құрылымдық тығыздағыштар үшін тұтқырлықты арттыратын құрылымдық тығыздағыштар желім машинасының қысымын арттырады және құрылымдық тығыздағыштың экструзиясын азайтады.Бір компонентті құрылымдық тығыздағыштар үшін құрылымдық тығыздағыш қалыңдайды, құрылымдық тығыздағышты экструдтау үшін желім пистолетінің жоғары қысымы қолмен жұмыс істеу үшін көп уақытты қажет етеді және көп еңбекті қажет етеді.
Шешім: Егер құрылыс тиімділігіне әсер етпесе, төмен температурада қалыңдату қалыпты құбылыс және жақсарту шараларын қажет етпейді.
Құрылыс әсері болған жағдайда құрылымдық тығыздағыштың жұмыс температурасын арттыруды қарастыруға болады немесе конструктивті тығыздағышты жылыту бөлмесінде немесе кондиционерленген бөлмеде алдын ала сақтау, жылытуға арналған жылытқышты орнату сияқты кейбір қосымша жылыту шараларын қабылдауға болады. желімдеу цехы және ұлғайту
Хабарлама уақыты: 24 қазан 2022 ж